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入造孔剂! 使致密结构中出现微气孔! 从而达到降低介 电常数的目的% 这样又会增大材料的介电损耗! 同时也 会影响基板的力学强度和界面特性等% 为此! 本文首先 介绍介电常数小于#9 的低介微波介质陶瓷材料体系的研 究进展情况 !在此基础上! 综述降低基板材料介电常数 的方法和表面致密化措施! 为 ...

PDF | Terrestrial carbon cycling is one of the important issues in global change research, while carbon cycling modeling has become a necessary method... | Find, read and cite all the research you ...

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E51241-02 Oracle Corporation Oracle Corporation StorageTek T10000 ओ䄂搦堅̖ᖒ卑ጵ 2016-09-29T06:57:33Z This document describes how to operate Oracle's StorageTek T10000 tape drive family. PK ?i~k f PK cEI OEBPS/appendixa.htm B3

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